クリスタルボンディング - レーザー結晶の複合技術

レーザー結晶への接合技術の応用の意義は、1. レーザーデバイス/システムの小型化と統合、たとえばパッシブQスイッチマイクロチップレーザーの製造のためのNd:YAG/Cr:YAG接合、2. レーザーロッドの熱安定性の向上、YAG/Nd:YAG/YAG（つまり、純粋なYAGで接合してレーザーロッドの両端にいわゆる「エンドキャップ」を形成する）などの性能により、動作中のNd:YAGロッド端面の温度上昇を大幅に低減でき、主に半導体ポンピング固体レーザーや高出力動作を必要とする固体レーザーに使用されます。
弊社の現在の主な YAG シリーズ結合結晶製品には、Nd:YAG および Cr4+:YAG 結合ロッド、両端に純 YAG を結合した Nd:YAG、Yb:YAG および Cr4+:YAG 結合ロッドなどがあり、直径は Φ3 ~ 15 mm、長さ (厚さ) は 0.5 ~ 120 mm で、角ストリップまたは角シートに加工することもできます。
ボンディング結晶は、レーザー結晶と1つまたは2つの純粋な非ドープ均質基板材料をボンディング技術で組み合わせ、安定した結合を実現した製品です。実験では、ボンディング結晶はレーザー結晶の温度を効果的に下げ、端面変形による熱レンズ効果の影響を低減できることが示されています。