結晶接合 – レーザー結晶の複合技術

レーザー結晶への接合技術の応用の重要性は次のとおりです。 1. パッシブ Q スイッチ マイクロチップ レーザーの製造のための Nd:YAG/Cr:YAG 接合などのレーザー デバイス/システムの小型化と統合。 2. レーザーロッドの熱安定性の向上 YAG/Nd:YAG/YAG (つまり、レーザーロッドの両端にいわゆる「エンドキャップ」を形成するために純粋な YAG で結合されたもの) などの性能は、熱安定性を大幅に低下させる可能性があります。動作中の Nd:YAG ロッドの端面の温度上昇。主に半導体励起固体レーザーおよび高出力動作を必要とする固体レーザーに使用されます。
当社の現在の主なYAGシリーズ接合結晶製品には、Nd:YAGおよびCr4+:YAG接合ロッド、Nd:YAGの両端に純YAGを接合したもの、Yb:YAGおよびCr4+:YAG接合ロッドなどが含まれます。直径Φ3～15mm、長さ（厚さ）0.5～120mm、角帯や角シートへの加工も可能です。
結合結晶は、安定した結合を達成するために結合技術によってレーザー結晶を 1 つまたは 2 つの純粋な非ドープの均質な基板材料と結合する製品です。実験によると、結晶を結合すると、レーザー結晶の温度が効果的に低下し、端面の変形によって引き起こされる熱レンズ効果の影響が軽減されることがわかりました。